中国芯片的自给自足之路仍然道阻且长

中国短期内不太可能实现完全的芯片自给自足，因为在先进制造设备和材料领域仍存在高技术壁垒。随着中国难以获取生产流程中必需的投入品和设备，其自给自足目标已远远超出实际制造环节，延伸至覆盖整个芯片供应链。

美国和其盟友长期试图将中国排除在芯片供应链之外，以遏制中国技术进步，但这种做法产生了适得其反的后果——它坚定了中国构建完全自主芯片供应链的决心。虽然这对中国而言是必然选择，但实现这一目标远比口头承诺更为艰难。

中国在部分尖端芯片制造设备的研发领域仍将面临重大挑战。以光刻技术为例——这个当前由荷兰与日本企业主导的核心环节，尽管中国在其他设备领域已取得长足进步，但光刻仍是关键的技术攻坚难点。同时，光刻胶、硅片等材料也将成为瓶颈，尤其是先进芯片对材料品质与纯度要求极高。这些技术壁垒将直接影响芯片性能，进而制约基于该芯片基础设施训练和运行的人工智能模型的能力水平。

考虑到人口结构不利和劳动力数量递减的现状，中国的长期增长前景完全取决于生产率水平。因此，实现芯片自给自足并由此获得先进计算能力，将对长期经济发展产生实质性的影响。